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層數 10層 HDI 三階 結構(3+4+3)
板厚 1.2mm
線寬/距 2.5/2.6mil
材質 FR-4
最小孔徑 機械孔0.2mm
激光孔0.1mm
表面處理 沉金1OZ
應用領域 通訊
產品特性 差分+特性阻抗
BGA 11.81mil